Kanthúðun 6 laga PCB fyrir IOT aðalborð

Hvernig á að prófa togvegg holu og tengdar forskriftir?Holu veggur draga í burtu orsakir og lausnir?

Áður var beitt holuveggdráttarprófi fyrir gegnum holuhluti til að uppfylla samsetningarkröfur.Almenn próf er að lóða vír á PCB borðið í gegnum göt og mæla síðan útdráttargildið með spennumælinum.Samkvæmt reynslunni eru almenn gildi mjög há, sem gerir nánast engin vandamál í notkun.Vöruupplýsingar eru mismunandi eftir því

til mismunandi kröfur, er mælt með því að vísa til IPC tengdum forskriftum.

Vandamál við aðskilnað holuveggsins eru léleg viðloðun, sem venjulega stafar af tveimur algengum ástæðum, fyrst er gripið af lélegu desmear (Desmear) sem gerir spennuna ekki nóg.Hitt er rafmagnslaus koparhúðun eða beint gullhúðuð, Til dæmis: vöxtur þykkur, fyrirferðarmikill stafla mun leiða til lélegrar viðloðun.Auðvitað eru aðrir hugsanlegir þættir sem geta haft áhrif á slík vandamál, en þessir tveir þættir eru algengustu vandamálin.

Það eru tveir ókostir við holuveggaðskilnað, sá fyrsti er auðvitað prófunarumhverfi of erfitt eða strangt, mun leiða til þess að PCB borð þolir ekki líkamlegt álag þannig að það sé aðskilið.Ef erfitt er að leysa þetta vandamál þarftu kannski að skipta um lagskipt efni til að mæta framförum.

Ef það er ekki ofangreint vandamál, er það aðallega vegna lélegrar viðloðun milli holu kopar og gat vegg.Hugsanlegar ástæður fyrir þessum hluta eru ófullnægjandi grófun á gatveggnum, of mikil þykkt efnakopars og tengigalla af völdum lélegrar efnafræðilegrar koparmeðferðar.Þetta er allt möguleg ástæða.Auðvitað, ef borunargæði eru léleg, getur lögun afbrigði holuveggsins einnig valdið slíkum vandamálum.Hvað varðar grunnvinnuna til að leysa þessi vandamál, þá ætti það að vera fyrst að staðfesta undirrót orsökarinnar og takast síðan á við uppruna orsökarinnar áður en hægt er að leysa hana að fullu.